移動電源內部電路板主要有以下幾種：
內部分為四種：傳統分立、軟件三合一、硬件三合一、同步整流、軟件三合一同步整流。
傳統分立是MCU、充電管理、DC-DC分開、1A效率88%，優點是已經被市場廣泛接受。最嚴重的問題是2A輸出情況下，效率低(83%左右)，PCB發熱非常嚴重。
軟件三合一是MCU加外置MOS，同步整流，1A效率91%左右。
硬件三合一是通過硬件實現，軟件不可修改。1A效率86%左右。問題是，非同步整流，效率低，2A輸出時發熱嚴重。
同步整流是1A效率可達93%，2A效率可達88%。最大的優勢是，體積小，發熱低。劣勢是，同步整流DC-DC芯片價格太高。
軟件三合一同步整流，1A的效率可達95%，2A可達90%，可做到充放電高效率不發熱，成本低性能好。缺點是需要較強的軟件+硬件技術設計。
現如今市場都是采用軟件三合一同步整流。